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Universidade Estadual de Campinas, Esp-Universidade Estadual de Campinas, Campinas (SP)

Moldura; aluminio F15 prata fosco com foanboard para colagem de placas 3D; l x a =0,900 x 1,200 ; somente em tres lados; para maquete tatil e para colagem de placas em 3D; 0,900 x 0,900; maquete tatil justificativa não cadastrado na bec: Adequacao lei 14133/21 valor total da solicit

Publicado em 15/08/2024.

Valor
R$ 927,60
Compra encerrada
Sem data
Modalidade
Dispensa

Itens

Quem vendeu

Dados públicos do PNCP. Confira tudo no edital antes de participar.