Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de São Paulo, Inst.Fed.São Paulo - Campus Catanduva, Catanduva (SP)

Aquisição de materiais e equipamentos necessários ao eixo de informática do IFSP Campus Catanduva

Publicado em 13/10/2025.

Itens

• Fechadura Biometrica reconhecimento de impressões digitais: 50, acionamento: impressão digital, leitura: digital, alimentação: pilhas e/ou baterias, característ
• Placa Mãe componentes: chipset amd, aplicação: microcomputador, tipo portas: usb, rj-45, hdmi, displayport, tipo conectores: sata3 6gb/s (suporte para raid), me
• Placa Mãe componentes: chipset amd, aplicação: microcomputador, tipo portas: usb, rj-45, hdmi, displayport, tipo conectores: sata3 6gb/s (suporte para raid), me
• Placa Mãe componentes: chipset b75 ou superior (h77/z77), aplicação: suporte lga 1155, tipo portas: 1x sata 6gb/s; 2x sata 3gb/s, tipo conectores: 4x usb 2.0; r
• Conversor Protocolo tipo: gateway, referência: egx150, aplicação: sistemas de automação, características adicionais: protocolos http, modbus tcp/ip, ftp e snmp

Quem vendeu